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<!--[if !supportLists]-->1、 <!--[endif]-->背景 男生,三年制硕士,本科就读于五道口理工EE,这学校还算有些名气,勉强算是中关村附近排名前二的学校。研究生就读于某不知名二类院校,这学校总部在三里河,全国各地都有分部,我所在的分部在保福寺附近。熟悉的人应该知道是哪里。如果你不熟悉,提示一下,这个学校没有本科生……还不知道?这个学校女生质量不如五道口理工……还不知道?这个学校有很多院士……还不知道?再见!! 专业方向,由于本二类院校没有微电子专业,所以挂了个计算机体系结构的名字,实际上做的东西都是IC设计前端的东西,就是RTL coding,Simulation,verification,synthesis,FPGA和一点DFT、STA的东西。简而言之,就是民工活。专业发展我不了解也不好评价,在此就提醒大家三点,第一,最近这个领域在党和国家的关怀下,生产了很多硕士,THU、PKU、CAS、北航、北理工、北交通都有很多人。 第二,这个领域门槛比IC其他的领域低,所以不如Analog、MSIC、后端的人平均薪水高,但是,比其他领域多不少。 第三,这个领域,如果没有流片经验,除非你个人很牛,否则在找工作的时候绝对是个很大的缺陷,尤其是那些两年的硕士们。 个人项目经历:有一次成功流片的经验,而目前做的项目,算是应用很广泛的东西。项目经验上,虽说不很突出,在生里头还算说得过去。 英语及其他:五道口理工英语基本自学,水平一在社会上没有任何认可度,还好大四考了CET6,刚刚及格,研究生英语又免修,没有英语课上,本来想研究生阶段再考一次CET6,结果很荣幸的发现我所在的伟大的学校没有六级报考的资格,只好作罢。所以研究生阶段我的英语相当于一直荒废着。口语听力极其烂,好歹本人脸皮相当厚,所以面试的时候基本上靠四级单词胡混着,怎一个惨字了得。 2、 求职策略 3、 前期准备 还有一点,前人的经验很重要,我参考的文献有:Torlies师兄的求职记录,lijichuan师兄的求职记录,《达姆的offer之旅》,《IC设计藏经阁》等。这些大家应该不难找到。建议大家在选择求职记录的时候,选取一些和自己水平相差不大的人的记录,这样子比较起来不会太让自己没信心。反正我读了上头几位师兄的求职记录的时候颇有高山仰止的感觉,对比自己,难免觉得自己相差太远。还好自己比较幸运,最后也拿到了类似的几个offer。 最后一点,找工作是一个系统工程,你要充分的利用你一切可以利用的资源,所以不要忽视你的师兄师姐能给你的帮助。反正我遇到的师兄们不管是直系的还是仅有一面之缘的,甚至是只知其名不识其人的都是很热心的人。也给了我很大的帮助。在此一并谢过 :) 4、书写和投递 简历书写,n多上都已经有很多经验了,我的情况是,简历有两套,一套是IC的,分别中英文都是一页纸。基本上突出的是自己在IC设计这个方面做的一些事情。另外一套是应聘其他公司用的,中文两页纸,英文由于懒得弄,就直接copy了IC的。以至于一直是很不协调的中英文不对应的形式。非技术类的职位最后弄的那么惨,和我简历这样子应该也有些关系吧。我的简历从写成,到修改,前前后后改了可能十多次,最大的一次是让一个英语专业的同学帮忙修改,记得当时他加的注释把我的简历都占满了,几乎每句话都被改过。可见我这英语水平,sign~~ 顺便说一句,T师兄的求职经历里头,对于简历书写规则有很详细的描述,大家可以参考一下,绝对受益匪浅,而且本人荣幸地得到了T师兄本人的大力协助,T师兄者,smth某版邪恶斑竹也,至于哪个版,打死我也不说~~~ 职位消息的主要来源是:smth、应届生、清华就业中心,排名分先后。至于某二类院校的就业中心,我从没上去过,或者说,俺不忍心上去看。毕竟,你不能指望一个在n多就业网站里头属于"其他"这一类别的学校能招揽到什么好的企业光顾,就好像,你不能指望国产壮阳药可以找某同学代言一样,不管他有没有真的吃过这个。具体情况参见这里:http://www.tianya.cn/publicforum/Content/free/1/608656.shtml 我的简历基本上是通过chinahr和现场的招聘会投的,实际上,基本上所有的大公司都有自己的网申系统或者通过合作的网站搞的专用网页,我基本上是在最早的时候投递的,一般来说,能网申的都要网申,而且最好是尽早网申。对于网申中的open question,是很麻烦,但是,如果是你想去的公司,一定要静下心来好好做,要注意的是,每填完一个oq,马上把题目和你的答案保存在一个文档里,因为很多公司的oq都是相同或者相似的。还收简历,也一定要现场投。因为有些公司是靠网申的,现场投的未必给机会,比如伊莱比特;更多的公司相反,比如AMD、SLB等。,基本上我在乎的企业,都去听过了,这也是你一次了解你将来要从事的这个行业的一次机会,起码对我来说,吸引我的理由之一就是能听到一些业内的八卦。 <!--[if !supportLists]-->5、 <!--[endif]-->笔试面试和offer过程综述 先列一下各个公司和最后的结果,希望给师弟师妹们一点信心,不管被bs多少次,总会有offer的 IC设计类: IBM CRL:面试(一轮)-默拒 NV:被bs,霸王笔,未遂 Cisco:笔试,没看清楚人家倒扣分-被bs 大唐微电子:面试(两轮)-bs其待遇,被bs 凌讯:笔试-面试(两轮)-问可不可以实习,答曰不,被bs JEDA(中文叫芯景泰达,不是杰得):笔试-面试-被bs 硅谷数模:面试(五轮)-着急赶广东移动面试,主动闪人,就此无消息 中科亿芯信息技术有限公司(插播广告:中科亿芯信息技术有限公司是蓬勃发展的中国半导体本土企业的新兴力量,专注于SoC芯片研发,2006年度闪光中国芯最有潜力奖。。。。此处省略赞美词语2008字。。。诚邀各路英才加盟!具体请看这里:http://www.erasoc.com/):老板告诉我,今年他没有硕士的留所名额。。。ft。。。 TSMC:简历被bs 永新视博:面试(技术类居然群殴,当即和hr pk十分钟),被bs 北方炬力:因为VIA面试错过笔试。 海思半导体:笔试-面试(一轮)-二面放弃 芯原微电子:笔试-面试(三轮:manger、CTO、CEO)-没空再去面试,放弃 新思:笔试-面试-被bs 奇梦达:笔试-面试-offer 方舟:面试-offer 通广微:笔试-面试(两轮)-offer 东软:笔试-面试-offer Autoesl:笔试-面试-offer IBM GES:面试(两轮)-offer MTK:笔试-面试(两轮)-offer VIA:笔试-面试技术(四轮)-面谈hr(两次)-offer AMD /ATI:笔试-面试(两轮)-电面(两轮)-offer 其他类: 简历被bs的:大唐移动,移动,shell,google,招行管培,招商证券等各类证券公司,TI销售,思科中国,中广核、电力设计研究院等等等等 笔试面试被bs的: 北电:笔试-被bs 迈瑞:笔试-面试(两轮)-告知有VIA offer,被bs 广东移动:笔试-面试(两轮)-被bs 移动研究院:及其混乱的笔试-被bs 易方达基金:面试-被bs SKT:笔试-面试-被bs 百度:笔试-被bs MS:笔试,成绩三十多分 :(,被bs Aigo管培:笔试-面试-发现人家找的是海龙看柜台的,放弃 拿到offer的: SLB FE:面试(三轮)-offer 小结一下,IC设计方向,除了一开始投的小公司之外,基本上后来的精力都在大公司身上,总体说,笔试基本上都能过(不过的是因为看不清人家倒扣分,好吧,我承认,很多时候,我相当的猪。。。),面试的话,拿到offer的几率比被bs的几率还要大(得益于我比较能侃?),但是要求实习的,基本上会被bs。其他类比较惨,我这人比较容易跟风,结果又没有条件,所以被bs的相当惨,只有SLB拿到offer。希望后来人可以吸取我的教训,想好自己的长处在哪里,想想自己想要什么再投,省的浪费时间。下边重点选择几个比较典型的企业进行回忆,最近比较忙,可能会拖的时间比较长,大家海涵先。 (责任编辑:职场达人) |


