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15、 元器件的PCB封装、图纸、实物一一对比，这部分设计错误的比例永远排第一，业界一般在75%以上，意思是大部分项目都要经历二次改板修改错误。 16、 核心的、比较新的元器件选择时，诚恳地与供应商当面沟通，包括价格、供货、商务等细节问题，不要做出来发现缺货会郁闷到蛋疼。 17、 物料清单BOM表要规范严谨，多一个字母少一个数字，性能规格千差万别，减少时间金钱浪费，但首次出错率仍然在50%以上。 18、 跟软件保持沟通，不要硬一口气不服软，越是高级的硬件，越是需要软件来驱动。 19、 学会做减法，坚决砍掉完全多余功能，只有精简的才是高效的、可靠的，不可靠的硬件宁可不用，不然将是恶梦的开始。 （三）硬件少不了结构外观设计：
20、 确保前面的硬件电路能放到你想做的最终产品里面去。
21、 在设计之初考虑好电池容量，选择供应商能供应的电池尺寸非常关键，不要发明创造出新的电池。
22、 如果产品结构、组装比较复杂，不要偷懒不做3D模型和结构装配图，靠2D+立体想象就能设计组合有20个大小零件的牛人真心没有。
23、 MD结构和ID外观永远是孪生兄弟，会经常PK，也相互促进，最终都要妥协平衡只为共赢。
24、 “设计就是一切”，乔教主语录，产品设计（一般是指外观设计 ID）可见非常重要！
25、 简单可靠是设计的第一要义，太多华而不实的设计如同涂鸦。
26、 一个懂原材料和加工工艺的设计师，才是真正合格的设计师。
27、 在流行拆机测试的年代，内部结构的美观也是一种用户体验。
28、与模具工厂保持足够沟通，确保你设计的东西是它能造出来的，即使只做个结构外观手板。
29、 一般来说，一套低调而又奢华的包装，既体现设计水平，又有用户至上的精神。用户大多反感把钱都花在了精美的包装上，容易留下不好的品牌形象。
（四）硬件和软件驱动设计：
30、 硬件产品大多都是有一颗匹配的心脏，单片机够用就别用ARM，单核够用就别双核，够用就好，除非你要加入核竞赛。
31、 心脏里面的驱动程序设计，最好在硬件芯片厂商的指导下进行，充分了解硬件的特性是做好软件驱动的第一步。
32、 低功耗能源控制，要从最底层驱动考虑，该关闭的端口就关闭，该休眠的时候就立即休眠。
33、 在极低温、高温、以及外部电磁干扰时，一些部件会工作失常，需要设置程序重启，或自动复位，并充分考虑纠错、时间冗余。
34、 把驱动做成标准的上层调用接口，这样在更换底层硬件和驱动程序时，不必升级上层程序。
（责任编辑：职场达人） |
